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鍍層化驗機器設備 產(chǎn)品指標： 測厚技術：X射線熒光測厚技術 測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層 測量下限：0.003um

韓國ISP鍍層厚度分析儀 單層厚度范圍： 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內(nèi)， 可最小測量達0.001um。

電鍍鍍層光譜分析儀 技術服務 賣方向買方派遣指導安裝、服務人員。合同簽定后，賣方應負責本項目的項目經(jīng)理，負責協(xié)調(diào)賣方技術人員按雙方約定的時間去現(xiàn)場指導安裝、調(diào)試、技術交底、人員培訓等。

檢測鍍層機器設備 XRF光譜檢測電鍍層厚度機器設備可測量各類金屬、合金單層及多層的鍍層厚度、電鍍液中金屬離子的含量和合金元素成份及含量。

測試鍍層機器 測量XRF鍍層厚度機器設備可以在無須樣品制備的情況下提供易于操作、快速和無損的分析。它能分析固體和液體，元素范圍包括從元素周期表中的22到U92，并且具有不同大小的樣品艙。

電鍍分析儀 X熒光電鍍儀器產(chǎn)品指標： 測厚技術：X射線熒光測厚技術 測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層 測量下限：0.003um 測量上限：30-50um（以材料元素判定） 測量層數(shù)：10層 測量用時：30-120秒

電鍍鍍層檢測儀 測量用時：30-120秒 探測器類型：Si-PIN電制冷 探測器分辨率：145eV 壓范圍：0-50Kv，50W